4月14日晚间，科创板公司主要新闻如下：

(资料图片仅供参考)

纽威数控2022年净利2.62亿同比增长55.59% 董事长郭国新薪酬211.84万

4月14日，纽威数控（688697）近日发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入1845571232.25元，同比增长7.76%；归属于上市公司股东的净利润262232192.44元，同比增长55.59%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为252932718.27元，归属于上市公司股东的净资产1420842647.62元。

2022年度，公司积极应对疫情带来的困难，确保生产经营的正常进行。公司在提升产品性能的同时实施精细化管理，对原料采购、产品销售、成本等方面进行严格的管控，不断提升公司的管理水平，提升产品的竞争力。产品毛利率的提升以及销售收入的增长是公司净利润增长的主要原因。报告期内公司归属于上市公司股东的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别增长55.59%、45.90%。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1459.70万元。董事长郭国新从公司获得的税前报酬总额211.84万元；财务总监、董事会秘书洪利清从公司获得的税前报酬总额72.90万元；董事、副总经理、核心技术人员卫继健从公司获得的税前报酬总额157.42万元。

公告披露显示公司于2023年4月14日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于2022年度利润分配预案的议案》。公司2022年度利润分配预案为：拟以实施权益分派的股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.00元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。以公司截止2022年12月31日的总股本计算，本次利润分配合计拟派发现金红利130666680元（含税），占公司2022年度合并报表表中归属于上市公司股东净利润的49.83%。公司在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本次利润分配预案尚需提交本公司2022年年度股东大会审议通过。

资料显示，纽威数控专注于中高档数控机床的研发、生产及销售，现有大型加工中心、立式数控机床、卧式数控机床、典型行业应用机床等系列200多种型号产品，广泛应用于汽车、新能源、航空、工程机械、模具、阀门、自动化装备、电子设备、通用设备等行业，产品销往全国和美国、德国、英国、意大利、俄罗斯、巴西等40多个国家和地区，部分产品被评定为“国家重点新产品”、“江苏省高新技术产品”、“江苏省首台套产品”、“江苏省名牌产品”、“中国百大工业母机”等。

德邦科技2022年净利1.23亿同比增长62.09% 董事长解海华薪酬101.84万

4月14日，德邦科技（688035）近日发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入928520323.32元，同比增长58.90%；归属于上市公司股东的净利润123005835.36元，同比增长62.09%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为-82904554.07元，归属于上市公司股东的净资产2205120896.30元。

2022年公司营业收入为9.29亿元，同比增长58.90%，主要原因是：（1）集成电路封装材料领域，新客户拓展、新产品开发取得成效，产品导入顺利推进，营业收入实现稳步增长；

智能终端封装材料领域，借助标杆客户效应提高行业渗透率，通过开发新客户群创造新的业务增长点，克服细分行业、宏观经济等各种不利因素，营业收入较去年实现小幅增长。（3）新能源应用材料领域，牢牢抓住动力电池行业高速增长机遇，及时扩充产能，动力电池封装材料营业收入较去年实现较大幅度增长；（4）公司在高效叠瓦光伏组件封装材料、高端装备应用材料等领域业务稳定发展，对于公司营业收入的稳步提升起到了支撑作用。

2022年归属于上市公司股东的净利润同比增长62.09%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长58.19%，主要原因是：（1）营业收入大幅增长，相应带来净利润规模的提升；（2）得益于规模效益，公司期间费用率整体呈现下降趋势，费用控制情况良好；（3）公司于2022年四季度利用闲置募集资金以及自有资金开展现金管理，取得了部分财务收益。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计895.51万元。董事长解海华从公司获得的税前报酬总额101.84万元；董事、总经理、核心技术人员陈田安从公司获得的税前报酬总额139.36万元；董事、副总经理、核心技术人员王建斌从公司获得的税前报酬总额93.56万元；副总经理、董事会秘书、财务总监于杰从公司获得的税前报酬总额92.26万元。

公告披露显示公司2022年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本为14224.00万股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币42672000.00元（含税）。本年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的比例为34.69%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，如公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

公司上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。

资料显示，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

关键词：